半导体照明节能产业规划出台-【资讯】

到2015年，关键设备和重要原材料实现国产化，重大技术取得突破;高端应用产品达到国际先进水平，节能效果更加明显;LED照明节能产业集中度逐步提高，产业集聚区基本确立，一批龙头企业竞争力明显增强;研发平台和标准、检测、认证体系进一步完善。在新近出台的《半导体照明节能产业规划》中，上述内容被重点提及。

随着技术不断突破、节能效果日益显现、产业规模持续扩大和应用领域不断拓展，我国LED照明节能产业已经进入发展的关键期，需要对行业进行有序引导。近日，由国家发改委、住房城乡建设部和工信部等六部委联合发布了《半导体照明节能产业规划》，提出了LED照明节能产业到2015年的发展目标、任务和措施，成为近期我国LED照明节能产业发展的指导性文件。

现状：机遇与挑战并存

近年来，我国LED照明节能产业形成了较完整的产业链和一定的产业规模，具备较好的发展基础，已成为全球LED照明产业发展最快的区域之一。产业化技术不断突破，LED芯片技术从无到有，具有自主知识产权的硅衬底功率型LED器件光效超过90lm/W;下游应用与国际技术水平基本同步，LED射灯、筒灯、球泡灯等产品平均光效超过60lm/W，较白炽灯有70%以上的节能效果;LED隧道灯、路灯平均光效超过80lm/W，通过智能控制已可实现一定节能效果。产业规模迅速扩大，“十一五”期间，我国 LED照明节能产业年均增长35%以上，我国已成为LED功能性照明和景观照明等产品的全球制造基地。标准检测认证体系逐步完善，成立了国家半导体照明标准领导小组，研究制定了21项国家标准、11项行业标准、7项技术规范，启动了射灯、筒灯、隧道灯、路灯、球泡灯等LED照明产品的节能认证工作。

近几年，全球LED照明节能产业产值年增长率保持在20%以上。预计到2020年全球照明市场规模将超过1500亿美元，LED照明市场有望达到750亿美元，占全球照明市场份额50%。目前，美国、日本在LED芯片等核心器件方面具有竞争优势;欧洲在汽车照明及功能性照明方面具有竞争优势;我国台湾地区LED芯片制造、封装的产能最大;韩国凭借大企业战略显现出后发优势。专利、标准、人才竞争白热化，产业整合速度明显加快。

我国LED照明节能产业发展面临着重大历史机遇：我国城镇化进程不断加快，创造了巨大的市场空间;发展LED照明节能产业是转变发展方式及培育战略性新兴产业的现实选择;我国不断加大LED照明产品的应用推广力度，逐步扩大产品应用范围，市场规模日益扩大。同时，我国LED照明节能产业发展也面临严峻的挑战：企业规模普遍偏小，产业集中度低，盲目投资、低水平重复建设现象较为严重;核心专利尚需突破，研发投入有待加强，MOCVD等关键设备仍然依赖进口;市场竞争无序，产品质量有待提高;标准、检测和认证体系建设仍待加强，服务支撑体系尚需完善。

2015年：关键设备重要原材料实现国产化

规划提出：到2015年，关键设备和重要原材料实现国产化，重大技术取得突破。高端应用产品达到国际先进水平，节能效果更加明显。LED照明节能产业集中度逐步提高，产业集聚区基本确立，一批龙头企业竞争力明显增强。规划主要从三个方面提出了要求。

节能减排效果更加明显，市场份额逐步扩大。到 2015年，60W以上普通照明用白炽灯全部淘汰，市场占有率将降到10%以下;节能灯等传统高效照明产品市场占有率稳定在70%左右;LED功能性照明产品市场占有率达20%以上。此外，LED液晶背光源、景观照明市场占有率分别达70%和80%以上。与传统照明产品相比，LED道路照明节电30%以上，室内照明节电60%以上，背光应用节电50%以上，景观照明节电80%以上，实现年节电600亿千瓦时，相当于节约标准煤2100万吨，减少二氧化碳排放近6000万吨。

产业规模稳步增长，重点企业实力增强。LED 照明节能产业产值年均增长30%左右，2015年达到4500亿元 其中LED照明应用产品1800亿元 ;产业结构进一步优化，建成一批特色鲜明的半导体照明产业集聚区;形成10 15家掌握核心技术、拥有较多自主知识产权和知名品牌、质量竞争力强的龙头企业。

技术创新能力大幅提升，标准检测认证体系进一步完善。LED芯片国产化率80%以上，硅基LED芯片取得重要突破;核心器件的发光效率与应用产品的质量达到国际同期先进水平;大型MOCVD装备、关键原材料实现国产化，检测设备国产化率达70%以上;建立具有世界先进水平的研发、检测平台和标准、认证体系。

推进四项重点工程

规划提出将着力在产品示范应用、技术研发、装备制造、标准化推进等方面实施四大重点工程。

逐步加大财政补贴LED照明产品推广力度。在商业照明、工业照明及政府办公、公共照明等领域，重点开展LED筒灯、射灯等室内照明产品和系统的示范应用和推广;适时进入家居照明领域;在户外照明领域，重点开展LED隧道灯、路灯等产品和系统的示范应用。

大力发展大尺寸外延芯片制备、集成封装等产业化关键技术。优先发展基于大尺寸硅、蓝宝石、碳化硅衬底的LED芯片制备技术及三维、晶圆级等新型多功能集成封装技术的研发。

着力推进核心装备的引进消化吸收和再创新，力争实现生产型MOCVD设备量产。促进生产设备、工艺装备、检测设备制造商与材料工艺研究机构及用户间的合作。

加快制定与出台LED照明产品检测方法、性能、安全、规格、接口等国家标准、行业标准，结合国家相关政策实施，研究制定更高要求的技术规范。完善半导体照明标准体系，积极参与国际标准研究与制订。

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